3月14~16日，2023年德國紐倫堡國際嵌入式系統(tǒng)展（Embedded World）在紐倫堡國際博覽中心成功舉辦。大會面向全球?qū)I(yè)觀眾展示嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，共賞前沿科技為全領域產(chǎn)業(yè)帶來變化與進步，為汽車、通訊、安全、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用領域帶來一場科技盛宴。

紐倫堡嵌入式系統(tǒng)展是目前全球規(guī)模最大的嵌入式展會，作為嵌入式行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展和歐盟工業(yè)發(fā)展趨勢的晴雨表，展會全面地展示了整個嵌入式行業(yè)：硬件、工具、應用軟件及服務四大展示主題；涵蓋工業(yè)4.0、自動化、運動控制、人機界面、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、醫(yī)療電子、智能家居、電機控制、智能計量、工業(yè)通訊等眾多領域，為半導體、嵌入式板卡、工控機到各行業(yè)智能系統(tǒng)，以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案等領域提供了當今全球最前沿技術及趨勢的展示與交流的平臺。

作為企業(yè)發(fā)展的重要布局之一，美格智能加速拓展海外市場的腳步，攜多款5G/4G、C-V2X車規(guī)級、安卓智能、AI算力、LTE-A、Cat.1/4/6/9/12、NB-IoT、GNSS等無線通信模組及行業(yè)解決方案盛裝亮相展會，同時重磅發(fā)布了多款新產(chǎn)品與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案。

在車規(guī)級模組方面，美格智能展會現(xiàn)場發(fā)布了全新一代5G車規(guī)級C-V2X MA925系列模組。此系列模組基于高通技術公司近期推出的第二代驍龍?汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺設計研發(fā)和生產(chǎn)，支持3GPP Release 16標準，集成多核心CPU處理器，最大具備22K DMIPS的算力；同時在軟件架構上做了重大調(diào)整和優(yōu)化，引入Hypervisor機制，極大地提升了產(chǎn)品的安全性、易用性和可維護性。

MA925系列模組支持5G NR獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）模式，向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡，最多支持4.4Gbps的下行速率；支持選配C-V2X功能，使用全球統(tǒng)一的ITS 5.9GHz頻段部署V2X應用，可采用PC5 Mode 4模式直連通信。

預留SDIO接口用于外掛802.11p單元（DSRC），集成一個22K DMIPS算力的CPU處理器；內(nèi)置ECDSA硬件引擎，實現(xiàn)高達6000次/秒的C-V2X驗簽性能；靈活的GNSS定位服務，支持L1+L5 / L1+L2（選配）雙頻GNSS、慣性導航（DR）、GNSS數(shù)據(jù)后處理引擎（PPE）和數(shù)據(jù)校正服務等多種技術。

在5G R17模組方面，美格智能正式發(fā)布了新一代5G R17通信模組SRM817系列和SRM817WE系列，分別基于高通技術公司最新推出的全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X72和X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，支持3GPP Release 17標準及特性，擁有更快的網(wǎng)絡速率、更強的處理性能和更豐富的外設接口。

SRM817系列和SRM817WE系列模組皆采用LGA封裝，支持5G獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種組網(wǎng)方式，同時向下兼容4G/3G網(wǎng)絡；采用四核A55處理器，主頻最高可達2.2GHz，擁有更強悍的處理能力；均支持OpenWRT和RDK-B操作系統(tǒng)。

同時支持Open CPU；豐富的外設接口，包括3組高速PCIe接口、2組USXGMII接口、1組USB 3.1、2組USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb的以太網(wǎng)能力；SRM817系列產(chǎn)品為Sub-6GHz模組，Sub-6GHz可支持最大200MHz帶寬；SRM817WE系列產(chǎn)品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz帶寬。

5G+AIoT關鍵性能技術，正在為萬物互聯(lián)的數(shù)智世界奠定堅實的通信基礎。展會現(xiàn)場，美格智能通過展示智能模組+物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案，生動展現(xiàn)了5G、AIoT等創(chuàng)新能力如何打破“物理世界”與“數(shù)字世界”的壁壘，賦能智能座艙、新零售、智能機器人、AR/VR終端、XR元宇宙、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領域。

美格智能作為業(yè)內(nèi)首家推出5G智能模組的企業(yè)，目前已經(jīng)實現(xiàn)“低、中、高”三檔5G智能模組與高算力AI模組全覆蓋。5G智能模組將5G高速率傳輸與高算力相結合，通過特別的器件選型和標準化可插拔式模塊化設計，提升了諸如元宇宙、機器視覺、智能座艙等智能化產(chǎn)業(yè)的快速迭代能力。

同時，在智能模組和算力模組產(chǎn)品中集成了先進的AI處理器芯片，歷經(jīng)多代產(chǎn)品的演進，對應AI算力覆蓋從0.2Tops到近30Tops范圍，為各類智能化場景提供AI算力支撐。

新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革加速演進，新技術、新業(yè)態(tài)、新模式層出不窮，更大范圍、更寬領域、更高能級的摩爾定律正在顯現(xiàn)。面向萬物智聯(lián)的未來世界，美格智能將以強大的軟硬件一體研發(fā)能力和多層級研發(fā)體系的規(guī)模優(yōu)勢為后盾，以不斷創(chuàng)新的智能模組產(chǎn)品及行業(yè)解決方案，推動物聯(lián)網(wǎng)相關產(chǎn)業(yè)的技術升級，讓5G+AIoT釋放出強大的動能，催生無限可能。