6月26-28日，全球科技行業(yè)盛會(huì)MWC 19上海在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。本次展會(huì)以“智聯(lián)萬(wàn)物”為主題，重點(diǎn)展示了“5G”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“人工智能”、“大數(shù)據(jù)”等領(lǐng)域的前沿技術(shù)及應(yīng)用。

美格智能MWC19展臺(tái)

美格智能作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無(wú)線數(shù)據(jù)方案提供商，受邀參加此次亞洲科技盛會(huì)MWC2019上海！并攜帶旗下：NB-IoT模組、LTE 4G/5G數(shù)傳模組、LTE 4G智能模組、AIoT智能模組、車規(guī)級(jí)模組、WiFi模組、4G/5G CPE、4G/5G MiFi、Tracker、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案、智能終端等明星產(chǎn)品盛裝出席本次展會(huì)，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外買家、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專業(yè)人士、新老客戶朋友的廣泛關(guān)注，紛紛駐足交流。并獲得了現(xiàn)場(chǎng)行業(yè)參觀人士的一致好評(píng)。

美格智能定制終端產(chǎn)品引發(fā)圍觀

5G模組及解決方案

美格智能5G產(chǎn)品線引發(fā)海外買家駐足圍觀

美格智能5G模組（SLM550、SLM530、SLM520）

美格智能5G CPE（SLT568）

美格智能5G MiFi（SLT569）

 展會(huì)期間，美格智能也展示了最新研發(fā)的三款（SLM550、SLM530、SLM520）不同封裝（LGA封裝、Mini PCIe封裝、M.2封裝）形式的LTE 5G數(shù)傳模組和5G CPE及5G MiFi等產(chǎn)品，其幾款產(chǎn)品采用高通SDX55芯片研制，方便不同領(lǐng)域客戶直接從4G切換到5G通信使用，預(yù)計(jì)年底可以批量出貨。

車載AI BOX解決方案

美格智能AI車載產(chǎn)品線總監(jiān)牛防偉介紹說(shuō)：美格智能SLM758模組采用高通SDM625八核A53-2.0GHz處理器，結(jié)合AI算法，四路攝像頭，集高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)、語(yǔ)音識(shí)別、疲勞駕駛識(shí)別、盲區(qū)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、SNPE，GPU加速AI運(yùn)算，雙1080P顯示，可以為客戶提供端到端的解決方案，同時(shí)，美格智能此次發(fā)布的SLM900產(chǎn)品，為車載產(chǎn)品線提高了更高算力，更智能化的解決方案。

美格智能4G/5G模組全家福

展會(huì)期間，美格智能向行業(yè)發(fā)布了三款高性能模組產(chǎn)品，分別為采用高通9205 LTE調(diào)制解調(diào)器超低功耗NB-IoT模組SLM156與支持LTE-A Cat6模組SLM868以及高通最新安卓平臺(tái)SDM660 AIoT智能模組SLM900和5G解決方案，為不同物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品需求。

NB-IoT模組SLM156

NB-IoT模組SLM156

美格智能NB-IoT SLM156模組是一款搭載高通最新平臺(tái)9205 LTE調(diào)制解調(diào)器研發(fā)制成，其采用LCC（80pin)封裝形式，尺寸只有20.0X21.0X2.3mm，支持CatM1/NB-IoT/GPRS三模，同時(shí)還支持全球頻段和更長(zhǎng)的使用壽命。高通 9205 LTE調(diào)制解調(diào)器是高通面向物聯(lián)網(wǎng)打造的最新專用芯片組。該調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于，其在單芯片上集成了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新，包括全球多模LTE Category M1（CatM1或eMTC）和NB2（NB-IoT），以及2G/E-GPRS連接、應(yīng)用處理、地理定位、基于硬件的安全特性、云服務(wù)支持及配套開(kāi)發(fā)者工具。

美格智能高級(jí)副總裁范典介紹說(shuō)：SLM156支持廣泛的終端產(chǎn)品和垂直行業(yè)的諸多應(yīng)用，并在2019年完成主流認(rèn)證和海外運(yùn)營(yíng)商的入庫(kù)測(cè)試，可以廣泛應(yīng)用于資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)視器、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能儀表等領(lǐng)域，美格智能可以為客戶提供多應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案。

支持LTE-A Cat6模組SLM868

4G數(shù)傳模組SLM868

美格智能SLM868是一款專為M2M和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的LTE-A Cat6模組。采用3GPP Rel.11技術(shù)，最大下行速率達(dá)300Mbps，最大上行速率達(dá)50Mbps。

SLM868系列針對(duì)不同目標(biāo)區(qū)域，設(shè)計(jì)了四種型號(hào)，包括SLM868-C、SLM868-E、SLM868-A、SLM868-SA。涵蓋了全球主流運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。

SLM868通過(guò)MIMO技術(shù)，在接收端采用多個(gè)天線，從而降低誤碼率，提高通訊質(zhì)量并優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?。SLM868內(nèi)置了多星座高精度GNSS接收機(jī)，支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS，提供快速、準(zhǔn)確的定位服務(wù)。

SLM868支持豐富的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，方便進(jìn)行外設(shè)擴(kuò)展，支持SDIO、PCIe、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，兼容多種類型操作系統(tǒng)（Android， Linux， Windows XP/7/8/10等操作系統(tǒng)），使之可以廣泛應(yīng)用于各種M2M和IoT工業(yè)路由、CPE、OTT、PDA、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域。 

SDM660 AIoT智能模組SLM900  

4G智能模組SLM900

美格智能采用高通最新安卓平臺(tái)SDM660 AIoT智能模組SLM900系列核心板，該CPU采用14nm FinFET制程，內(nèi)置 64bit ARM、8核Kryo（4*2.2GHz & 4*1.8GHz），支持 Decode/encode 最高4K 30fps、H.265，搭載安卓9.0操作系統(tǒng)，支持板卡內(nèi)存為32GB+3GB（64GB+4GB、128GB+8GB），支持LTE Cat6和2*20MHz 的載波聚合，最大下行速率可達(dá) 300Mbps，支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網(wǎng)絡(luò)制式，集成了GNSS和 2.4&5G WIFI 的寬帶智能無(wú)線通信模組。

美格智能SLM900智能模組，目前包含了以下區(qū)域的子型號(hào)：SLM900-C、SLM900-E*、SLM900-A*、SLM900-LA*、SLM900-J*、SLM900-AU*、SNM900。SLM900集成了豐富的功能接口，包含 LCM、觸摸屏、攝像頭、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等；可提供語(yǔ)音、短信、通訊簿、2.4G/5G WiFi、BT 和 GPS 功能；產(chǎn)品支持雙 1600W 的 3D 攝像或景深拍照，可廣泛應(yīng)用于智能 POS 收銀機(jī)、物流終端、VR Camera、智能機(jī)器人、車載設(shè)備、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端、無(wú)人機(jī)等產(chǎn)品。

“風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼量”。在科技爆炸的時(shí)代，由5G、AI、IoT領(lǐng)銜構(gòu)成的萬(wàn)物互聯(lián)智能化時(shí)代。美格智能作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的領(lǐng)先者，不僅是未來(lái)科技生活的筑夢(mèng)人，更是實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想的造物者。未來(lái)，美格智能將持續(xù)推進(jìn)核心技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)從概念到產(chǎn)品及解決方案的落地，并以包容、開(kāi)放的態(tài)度與各行業(yè)進(jìn)行合作，打造萬(wàn)物互聯(lián)生態(tài)圈，開(kāi)啟人類智能通信美好生活新篇章。