作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商，本屆展會(huì)美格智能集中展示在通信技術(shù)和AI技術(shù)方面的領(lǐng)先成果。包含以高算力AI模組助力人形機(jī)器人“通天曉”面世、創(chuàng)新發(fā)布微小型端側(cè)AI機(jī)器人、個(gè)人化AI智能體AIMO、全新5G CPE 和5G MiFi產(chǎn)品，以及眾多AI和無(wú)線通信領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品和領(lǐng)先技術(shù)，亮點(diǎn)頻頻、高光不斷，吸引眾多參展客戶關(guān)注。

美格智能合作伙伴阿加犀聯(lián)合高通在展會(huì)上面向全球重磅發(fā)布人形機(jī)器人原型機(jī)——通天曉（Ultra Magnus），2顆美格智能基于高通QCS8550計(jì)算平臺(tái)開發(fā)的高算力AI模組SNM970，為通天曉提供累計(jì)接近100T AI算力，以AI算力+端側(cè)大模型部署能力，為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供核心驅(qū)動(dòng)力。

美格智能攜手意邁智能（Yesmark）發(fā)布2款全新微小型AI機(jī)器人產(chǎn)品，在端云協(xié)作的組合架構(gòu)下，機(jī)器人能夠逐漸適應(yīng)并理解每個(gè)用戶的獨(dú)特需求與偏好，成為可成長(zhǎng)的智能“伙伴”，最終成為每一位用戶獨(dú)一無(wú)二的真摯朋友。

美格智能創(chuàng)新發(fā)布AI智能體產(chǎn)品——AIMO，一款面向C端消費(fèi)者的個(gè)人化AI智能伙伴，最高可提供100Tops AI終端側(cè)AI能力，可以支持從1.8億參數(shù)到上百億參數(shù)的端側(cè)大模型，在個(gè)人信息處理、辦公、家庭等場(chǎng)景都有廣闊應(yīng)用空間。

美格智能圍繞5G Redcap、5G-A、毫米波等領(lǐng)先技術(shù)進(jìn)行集中展示，在展會(huì)期間發(fā)布基于高通最新5G調(diào)制解調(diào)器開發(fā)的5G+WiFi-7 CPE解決方案和5G 毫米波MiFi解決方案。支持多個(gè)用戶、多種設(shè)備的同時(shí)接入，具備卓越的天線和散熱設(shè)計(jì)，在傳輸速度、傳輸穩(wěn)定性方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

美格智能行業(yè)率先打造高算力AI模組，并針對(duì)AI技術(shù)開發(fā)和部署難點(diǎn)，與高通、阿加犀等行業(yè)伙伴在端側(cè)高算力硬件、端側(cè)大模型應(yīng)用等領(lǐng)域保持密切溝通，為行業(yè)客戶打造定制化解決方案，推出面向開發(fā)者套件，以及算法部署服務(wù)APP MEIG AI，能夠完成包含Stable Diffusion、LLaMA-2等眾多中英文大語(yǔ)言模型的垂直應(yīng)用部署，幫助客戶打造眾多垂直應(yīng)用的AI技術(shù)解決方案，大幅縮短模型落地周期，節(jié)約開發(fā)投入，加快進(jìn)入市場(chǎng)。

縱觀CES 2025，AI技術(shù)已經(jīng)廣泛且深入地融入5G通信、消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域，搭載端側(cè)AI技術(shù)的機(jī)器人、AI眼鏡等產(chǎn)品備受關(guān)注，端側(cè)AI成為CES 2025最大熱點(diǎn)。本屆展會(huì)中，美格智能憑借端側(cè)AI領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果取得亮眼表現(xiàn)，未來(lái)也將持續(xù)加強(qiáng)無(wú)線通信技術(shù)和端側(cè)AI的融合發(fā)展，探索更多端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景，攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴共塑新未來(lái)。