美格智能5G模組SRM811是一款專為IoT/FWA等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組，該模組采用LGA封裝，尺寸為:44x41x2.8mm。采用了紫光展銳唐古拉V510國產(chǎn)芯片方案，可?持5G獨(dú)?組?（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持國內(nèi)所有運(yùn)營商頻段需求，并向下兼容4G/3G?絡(luò)，同時(shí)可擴(kuò)展支持多組5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等R16新技術(shù)，可為國內(nèi)客戶帶來完美的5G體驗(yàn)。
SRM811模組提供豐富的功能接口?便用戶進(jìn)?外設(shè)擴(kuò)展，可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0、SPI、多路UART、GPIO等接?，可適配多種類型操作系統(tǒng)（Android，Linux，Windows 7/8/10等），同時(shí)內(nèi)置了豐富的?絡(luò)協(xié)議，在可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢，可?泛應(yīng)?于FWA、?業(yè)互聯(lián)?、電力、車聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)。
主要優(yōu)勢：
● 支持3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G
● 國產(chǎn)芯片及射頻方案，高性能和高性價(jià)比
● 采用4天線組合，天線數(shù)量更少
● 預(yù)留esim支持
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0等高速率接口
● 可擴(kuò)展支持5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等新技術(shù)
| 基本屬性： | |
| 產(chǎn)品型號： | 5G SRM811模組 |
| 封裝特性： | LGA 封裝 |
| 尺寸(mm)： | 44.0×41.0×2.8mm |
| 重量： | < 10g |
| 模組速率： | |
| 5G NR Sub-6GHz： | - MIMO 4*4, 256QAM - Downlink up to 2.0Gbps - Uplink up to 900Mbps |
| LTE： | - Downlink up to 400Mbps - Uplink up to 150Mbps |
| DC-HSPA+： | - Downlink up to 42.4Mbps - Uplink up to 5.76Mbps |
| 驅(qū)動(dòng)&工具： | |
| 驅(qū)動(dòng)： | Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android |
| 工具： | 一鍵式升級工具，Gobinet撥號工具 |
| FOTA 升級 | |
| 模組接口： | |
| 1xUSB 2.0/USB 3.0 | |
| 1xPCIe Gen2.0 | |
| 2xUART | |
| 1xSDIO 3.0 | |
| 2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V) | |
| eSIM | |
| 天線接口：主/分集/MIMO天線，共4根 | |
| 1xSPI | |
| 1xI2C | |
| 1xSPI | |
| GPIOs | |
| 認(rèn)證信息： | |
| SRRC/CE*/FCC*/PTCRB* | |
| 發(fā)射功率： | |
| Class 2 for N41/N78/N79 | |
| Class 3 for LTE-FDD | |
| Class 3 for LTE-TDD | |
| 協(xié)議： | |
| RNDIS/NCM/ECM/IPv4/IPv6/TCP/UDP | |
| 環(huán)境溫濕度特性： | |
| 正常工作溫度： | -30℃ to 60℃ |
| 擴(kuò)展工作溫度： | -40℃ to 85℃ |
| 存儲溫度： | -45℃ to 90℃ |
| 濕度： | 5%~95% |
| SRM811系列頻段信息： | |
| 5G NR NSA： | N41/N78/N79 |
| 5G NR SA： | N1/N28/N41/N78/N79 |
| LTE-FDD： | B1/B3/B5/B8 |
| LTE-TDD： | B34/B38/B39/B40/B41 |
| WCDMA： | B1/B3/B8 |
| 備注：*研發(fā)中 | |
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