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美格智能5G模組SRM810模組是?款專為IoT/電力/eMBB等應(yīng)用而設(shè)計的國產(chǎn)化5G Sub-6GHz模組，該模組采用LGA封裝，尺寸為30.0x41.0x2.7mm，采用了紫光展銳唐古拉V510國產(chǎn)芯片方案，符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，可?持5G獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，?持國內(nèi)所有運營商頻段需求，并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)，可為國內(nèi)客戶帶來更完美的5G體驗。
SRM810模組提供豐富的功能接口方便用戶進(jìn)行外設(shè)擴展，可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，內(nèi)部預(yù)留eSIM支持；可適配多種類型操作系統(tǒng)（Android，Linux，Windows等），同時內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，在尺寸、可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢，可?泛應(yīng)?于eMBB、電力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)。
主要優(yōu)勢：
● 超小尺寸，全功能，4天線極簡設(shè)計
● 國產(chǎn)芯片及射頻方案，高性能和高性價比
● 支持國內(nèi)四大運營商，支持雙卡功能
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO等高速接口
● 符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G
| 基本屬性： | |
| 產(chǎn)品型號： | 5G R15模組SRM810 |
| 封裝特性： | LGA封裝 |
| 尺寸(mm)： | 30.0×41.0×2.7mm |
| 重量： | <10g |
| 模組速率： | |
| 5G NR Sub-6GHz： | - MIMO 4*4, 256QAM - Downlink up to 2.0Gbps - Uplink up to 900Mbps |
| LTE： | - Downlink up to 400Mbps - Uplink up to 150Mbps |
| DC-HSPA+： | - Downlink up to 42.4Mbps - Uplink up to 5.76Mbps |
| 驅(qū)動&工具： | |
| 驅(qū)動： | Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android |
| 工具： | 圖形化升級工具 ，多系統(tǒng)下日志工具 |
| USB升級，F(xiàn)OTA升級 | |
| 模組接口： | |
| 1xUSB 2.0/USB 3.0 | |
| 1xPCIe Gen2.0 | |
| 2xUART | |
| 1xSDIO 3.0 | |
| 2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V) | |
| eSIM | |
| 天線接口：主/分集/MIMO天線，共4根 | |
| 1xSPI | |
| 1xI2C | |
| GPIOs | |
| 認(rèn)證信息： | |
| CCC*/SRRC*/CTA* | |
| 發(fā)射功率： | |
| Class 2 for N41/N78/N79 | |
| Class 3 for LTE-FDD | |
| Class 3 for LTE-TDD | |
| 協(xié)議： | |
| RNDIS/NCM/IPv4/IPv6/TCP/UDP | |
| 環(huán)境溫濕度特性： | |
| 正常工作溫度： | -30℃ to 75℃ |
| 擴展工作溫度： | -40℃ to 85℃ |
| 存儲溫度： | -40℃ to 90℃ |
| 濕度： | 5%~95% |
| SRM811系列頻段信息： | |
| 5G NR NSA： | N41/N78/N79 |
| 5G NR SA： | N1/N8/N28/N41/N78/N79 |
| LTE-FDD： | B1/B3/B5/B8 |
| LTE-TDD： | B34/B38/B39/B40/B41 |
| WCDMA： | B1/B8 |
| 5G DL 4x4 MIMO： | N41/N78/N79 |
| 備注：*研發(fā)中 | |
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