美格智能5G模組SRM810 MiniPCIe模組是?款專為IoT/電力/eMBB等應用而設計的國產(chǎn)化5G Sub-6GHz模組，該模組采?MiniPCIe封裝，尺寸為:50.95x30.6x4.9mm，采用了紫光展銳唐古拉V510國產(chǎn)芯片方案，符合3GPP Release 15標準，可支持5G獨?組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡架構，支持國內(nèi)所有運營商頻段需求，并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡，可為國內(nèi)客戶帶來更完美的5G體驗。
SRM810 MiniPCIe模組符合工業(yè)MiniPCIe標準接口定義，在標準接口定義基礎上增加了USB3.0、SIM2等功能支持，兼容多種操作系統(tǒng)（Android、Linux、Windows等操作系統(tǒng)），同時采用了IPEX 1代RF射頻座設計，具有接口標準、底板設計簡單、天線更易安裝、5G升級簡單等優(yōu)點，可?泛應?于工業(yè)路由、車載后裝、工控機、?業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧城市等垂直?業(yè)。
主要優(yōu)勢：
● 支持國內(nèi)四大運營商，支持雙卡功能
● 國產(chǎn)芯片及射頻方案，高性能和高性價比
● MiniPCIe封裝，標準尺寸，可快速完成4G設備升級5G
● 符合3GPP Release 15標準，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G
● 4天線簡易化設計，采用了IPEX 1代RF射頻座設計，天線更易安裝
| 基本屬性： | |
| 產(chǎn)品型號： | 5G R15模組SRM810 MiniPCIe |
| 封裝特性： | MiniPCIe 封裝 |
| 尺寸(mm)： | 50.95×30.6×4.9mm |
| 重量： | <13g |
| 模組速率： | |
| 5G NR Sub-6GHz： | - MIMO 4*4, 256QAM - Downlink up to 2.0Gbps - Uplink up to 900Mbps |
| LTE： | - Downlink up to 400Mbps - Uplink up to 150Mbps |
| DC-HSPA+： | - Downlink up to 42.4Mbps - Uplink up to 5.76Mbps |
| 驅(qū)動&工具： | |
| 驅(qū)動： | Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android |
| 工具： | 圖形化升級工具，多系統(tǒng)下日志工具 |
| USB升級, FOTA升級 | |
| 模組接口： | |
| USB 2.0/USB 3.0 with SS Gen2 | |
| SIM卡接? | |
| ?持PCM | |
| ??模式 | |
| 休眠喚醒 | |
| LED指?燈 | |
| GPIOs | |
| 天線接口：5G/4G天線，共4根天線 ，IPEX 1代 | |
| 認證信息： | |
| CCC*/SRRC*/CTA* | |
| 發(fā)射功率： | |
| Class 2 for N41/N78/N79 | |
| Class 3 for LTE-FDD | |
| Class 3 for LTE-TDD | |
| 協(xié)議： | |
| RNDIS/NCM/IPv4/IPv6/TCP/UDP | |
| 環(huán)境溫濕度特性： | |
| 正常工作溫度： | -30℃ to 75℃ |
| 擴展工作溫度： | -40℃ to 85℃ |
| 存儲溫度： | -40℃ to 90℃ |
| 濕度： | 5%~95% |
| SRM810 MiniPCIe系列頻段信息： | |
| 5G NR NSA： | N41/N78/N79 |
| 5G NR SA： | N1/N8/N28/N41/N78/N79 |
| LTE-FDD： | B1/B3/B5/B8 |
| LTE-TDD： | B34/B38/B39/B40/B41 |
| WCDMA： | B1/B8 |
| 5G DL 4x4 MIMO： | N41/N78/N79 |
| 備注：*研發(fā)中 | |
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